Tsement-puitlaastplaat: plusse ja miinuseid

Tsement-puitlaastplaat on ehitusmaterjal, millel on ainulaadsed omadused, mida kasutatakse kuivatusseadme tehnoloogilistes protsessides. CSP kuulub ehitusturule mitmeid täiustatud komposiitmaterjale, millel on funktsioone, et ühendada tsemendi usaldusväärsuse ja tugevusega puidu töötlemise elastsuse ja lihtsusega.

Mitmeotstarbelised tehnilised omadused ja CSP-i omadused hinnatakse eeliseks ja neid kasutatakse kõigis ehituse sektorites kogu maailmas.

Iseärasused

Tänu omaendale on tahvli kõrgeimad tehnoloogilised ja kvaliteetsed omadused ulatuslikud rakendusvaldkonnad ja võivad oluliselt lihtsustada paljude hoonete ehitamise ajal moodustatud ehitusülesannete lahendamist, parandades remonditööd ruumides ja lahendades arhitektuuri ja projekteerimise ülesanded.

CSP-lehtede kasutamine annab suurepärase võimaluse oluliselt vähendada mitte ainult materjali ja ajutisi kulusid ehitamise ja remondiga, vaid ka lisaks ruumide soojuse ja heliisolatsiooni parandamisele.

Tsement-puitlaastplaadi kasutamine ehituses on põhjustatud selle materjali tugevusest, keskkonnapuhastist ja suhteliselt madalatest kuludest.

Kompositsioon CSP sisaldab looduslikke aineid, mis põhinevad mineraalkomponentidel, sellega seoses sobivad plaadid täiesti nii sise- kui ka välise ehitustööde jaoks. Nii plaatidel kui ka kihtplaat, OSB või puitlaastplaat, peetakse peamist põhikomponenti puidust kiibid. Lisaks sisaldab see tsementi, vett ja erilist lisaaineid, mis muudab materjali kasutamise mitmekülgsemaks kasutamiseks.

See ehitusmaterjal on suurepärane asendaja GVL, OSP ja puitlaastplaat, seda saab kasutada nii ruumide väliste või sisemiste seinte katmiseks kui ka pinna poole, Seda kasutatakse põranda või katuse jaoks lipsudena, fassaadide varjestus.

CSPS on üks optimaalseid ehitusmaterjale ja sobivad kasutamiseks erinevates ilmastikutingimustes.

Neid kasutatakse selleks, et valmistada aluse ja moodustumise lõpetamatult sileda pinna esiosa viimistlusviimistluse ees.

Plokid samal määral Hea sobib nii välistele kui ka sisemistele ehitustöödele Võttes arvesse edasist katmist viimistlusmaterjalidega. CSP on keskkonnasõbralik puhas materjal, mis ei hõlma toksilisi materjale.

Plussid ja miinused

CSP eelised on järgmised:

• Tooted on valmistatud keskkonnasõbralikest materjalidest erinevate paksuste lehtede kujul kõrge külmakindluse ja tulekindlusega;
• Plaate eristatakse niiskusekindluse ja soojusisolatsiooni abil, mis muudab toodete kasutamise viimistlustööde ajal ja mis tahes pindadel nõudmisel;
• Kaltsiumhüdroksiiditoodete lisamine takistab hallituse ja seente vaidluste ilmumist;
• Materjalil on suurepärane deformatsiooniresistentsus ja talub üsna raskeid koormusi;

• Täiuslikult reabstates, lõikamine, puurimine;
• Toote funktsioonid võimaldavad teil kasutada plaate selliste materjalidega nagu puit, klaas, metalli ja polümeeri elemendid;
• CSP-d saab universaalselt rakendada viimistlustöös, sest neid on lihtne paigaldada ja ökonoomne;
• Tsement-kiiivalauda ei koguta staatilist elektrit, ärge segage loodusliku päritolu elektromagnetväljade läbimist, klassifitseeritakse omaduste kohaselt isolatsiooni- ja heliisolatsioonimaterjalidena.

Puudused CSP sisaldab järgmist:

• Plaadide suur mass raskendab nende paigaldamist hoonete ülemistel korrustel ilma spetsiaalsete seadmete osaluseta, mis põhjustab tarbetuid materjale ja füüsilisi kulusid;
• Tänaval töötamisel vähendatakse teenuse garantiiperioodi 3 korda.

Spetsifikatsioonid

Tsement-puitlaastplaadi tootmisel järgivad tootjad üldtunnustatud Merkovy GOST-d, mida kasutatakse sellise ehitusmaterjalide jaoks.

Eelkõige rakendatakse toote toote osade suhet:

• Deeple Wood Chips – 30%;
• vesi – 9%;
• Portlandi tsement – 58%;
• Täiendavad lisandid – 2.viis%.

Plaatide tootmise tehnoloogia on puidulaastude ja tsemendi aluse loomine. CSP-paneelide valmistamise meetodid on üsna lihtsad. Purustatud puidust kiipide, mineraalsete materjalide, tsemendi, vee ja vedela klaasi komplekt paigutatakse spetsiaalsesse trumli. Intensiivselt segati homogeense massi moodustumiseni.

Moodustavad plaadi mitmest sõnumitest, vajutades ja kasutades järgneva kõvenemise kambrisse konveier pooltoodet. Selle tulemusena on toodetud materjal monoliitne plaadid, mis ei ole eraldatavad. Sellise komposiitide olulist paremust peetakse täielikuks mitte-pahatahtlikeks lenduvateks aineteks.

Tsemendi-kiipplaatidel on järgmised spetsifikatsioonid:

• Toote spetsiifiline tihedus on 1100-1400 kg / m³;
• Standardmass plaatide 2700x1250x16 millimeetri = 73 kg;
• turse hiljem igapäevane jääda vees: kõrgus – 2%, pikkus – 0,3%;
• Heliisolatsioon – 45 dB;
• Termilised juhtivus parameetrid – 0,26 W / MHC;
• Materjal kuulub nõrgalt tuleohtlikele ainetele;
• Standardniiskusega ruumides on materjal võimalik töötada kuni 50 aastat.

Lõpetatud plaadid on terviklik struktuur, mis erinevate väliste mõjutustega ei sobi ja ei crack.

Kvalifitseerimata tooted on tulekindlad (tuleohtlikud) ja neil peab olema kvaliteedisertifikaat, katseprotokoll, piir, termiline juhtivus ja muud omadused.

Rakenduspiirkond

Multifunktsionaalsed plaadid võimaldavad neid rakendada erinevate ehitusülesannete lahendamiseks.

CSP-d kasutatakse sellistes välisteoste jaoks järgmiselt:

• raami konstruktsioonide ehitus;
• Korterelamute, lao- ja vihase ruumide viimistlusfassioone;
• Taotlus katuse alusena;
• Rõdude ja terrasside katsetamine;
• kasutage fondi ehitamise mitte-eemaldatava raketisena;